 |
| Số: | |
|---|---|
HONGJIN
Phạm vi ứng dụng
Máy kiểm tra nhiệt độ cao thấp và va đập nhiệt độ cao tốc phù hợp với các loại chip bán dẫn, bộ nhớ Flash/EMMC, bảng mạch PCB IC, viễn thông quang học (như bộ thu phát transceiver, SFP module nhiệt độ cao thấp, v.v.), ngành điện tử để thực hiện phân tích đặc tính IC, chu kỳ nhiệt độ cao thấp, va đập nhiệt độ, phân tích sự cố và các thử nghiệm độ tin cậy khác.
Đặc điểm sản phẩm:
1. Tốc độ thay đổi nhiệt độ nhanh, chuyển đổi từ -55℃ đến +125℃ chỉ mất 13 giây, với dải nhiệt độ rộng 65℃ đến +225℃;
2. Cấu trúc nhỏ gọn, thiết kế di động, điều khiển bằng màn hình cảm ứng, giao diện người-máy giúp ổn định nhiệt độ DUT nhanh chóng;
3. Độ chính xác điều khiển nhiệt độ là ±1℃, độ chính xác hiển thị là ±0.1℃;
4. Lưu lượng khí có thể lên đến 18 SCFM;
5. Thiết kế xả băng, loại bỏ nhanh chóng sự tích tụ hơi nước bên trong;
6. Làm lạnh cơ học hoàn toàn, không cần khí ni-tơ lỏng hay các chất làm lạnh tiêu thụ khác.
Thông số sản phẩm：
Hình ảnh thực tế của sản phẩm：
Giới thiệu công ty：
Phạm vi ứng dụng
Máy kiểm tra nhiệt độ cao thấp và va đập nhiệt độ cao tốc phù hợp với các loại chip bán dẫn, bộ nhớ Flash/EMMC, bảng mạch PCB IC, viễn thông quang học (như bộ thu phát transceiver, SFP module nhiệt độ cao thấp, v.v.), ngành điện tử để thực hiện phân tích đặc tính IC, chu kỳ nhiệt độ cao thấp, va đập nhiệt độ, phân tích sự cố và các thử nghiệm độ tin cậy khác.
Đặc điểm sản phẩm:
1. Tốc độ thay đổi nhiệt độ nhanh, chuyển đổi từ -55℃ đến +125℃ chỉ mất 13 giây, với dải nhiệt độ rộng 65℃ đến +225℃;
2. Cấu trúc nhỏ gọn, thiết kế di động, điều khiển bằng màn hình cảm ứng, giao diện người-máy giúp ổn định nhiệt độ DUT nhanh chóng;
3. Độ chính xác điều khiển nhiệt độ là ±1℃, độ chính xác hiển thị là ±0.1℃;
4. Lưu lượng khí có thể lên đến 18 SCFM;
5. Thiết kế xả băng, loại bỏ nhanh chóng sự tích tụ hơi nước bên trong;
6. Làm lạnh cơ học hoàn toàn, không cần khí ni-tơ lỏng hay các chất làm lạnh tiêu thụ khác.
Thông số sản phẩm：
Hình ảnh thực tế của sản phẩm：
Giới thiệu công ty：
